PIR-kompositpanelegenskaper

1. Hög-värmeisolering

PIR-kärnan har en värmeledningsförmåga som är mindre än eller lika med 0,022W/(m·K). Vid samma tjocklek är dess isoleringseffekt ungefär dubbelt så stor som EPS-skivor, vilket minskar byggnadens energiförbrukning och sparar energikostnader.

2. Utmärkt brandmotstånd och flamskydd

Upp till B1-klass flamskyddsmedel; produkter med speciella processer har högre betyg. När den utsätts för eld förkolas den för att blockera eld och värme, vilket förbättrar byggnadens brandsäkerhet

3. Robust, hållbar och strukturellt stabil

Lätt men ändå hög-hållfasthet; metallpaneler och kärna är tätt sammansatta. Hög tryckhållfasthet, inte lätt att deformera, lämplig för komplexa scenarier

4. Bra vatten- och fuktbeständighet

Skum har en stängd-cellhastighet på över 95 %, vilket förhindrar att fukt tränger in. Stabil i miljöer med hög-fuktighet/regn, vilket förlänger byggnadens livslängd.

5. Estetisk och mycket anpassningsbar

Metallpaneler erbjuder olika utseenden för att möta designbehov. Längd, bredd och tjocklek kan anpassas för stark användbarhet

Specifikationer för PIR-kompositpaneler

1. Kärntjocklek

Vanliga specifikationer: 10 mm, 20 mm, 25 mm, 40 mm, etc., valda baserat på värmeisoleringsbehov och arkitektonisk design. Tjockare kärnor för scenarier med hög-isolering (kyla, kylbilar); tunnare kärnor för allmänna scenarier (vanliga byggnadsexteriörer/tak).

2. Kärndensitet

PIR-skumkärndensitet: vanligtvis 42-52 kg/m³, balanserande värmeisolering och strukturellt stöd. För höga-hållfasthetsbehov (industrianläggningar, stora byggprojekt), öka densiteten för att förbättra bärförmågan.

3. Panelmaterial och tjocklek

Yttre metallpaneler: för-målade galvaniserade stålplåtar, 0,15 mm aluminiumplåtar, 60/80 μm aluminiumfolier, etc. Tjocklek: 0,1-2 mm. Material/tjocklek påverkar panelens styrka, korrosionsbeständighet och utseende

4. Brädets längd och bredd

Anpassningsbar efter kundens behov. Faktisk storlek bestäms av transport/installationsbekvämlighet och krav på arkitektonisk modul.